[发明专利]封装结构调整装置、调整方法和控制装置在审
| 申请号： | 202010718237.9 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN111900108A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 杜刚;马凯 | 申请（专利权）人： | 歌尔光学科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/52 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张毅 |
| 地址： | 261031 山东省潍坊市高新区东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种封装结构调整装置、封装结构的调整方法和控制装置。其中，所述封装结构调整装置包括底座和调整机构，底座用于放置封装结构，所述封装结构包括封装基板、壳体以及未固化的粘接层，所述粘接层设于所述封装基板与所述壳体之间；调整机构设于所述底座上方，所述调整机构包括安装基座和至少两个顶针，至少两个所述顶针间隔设置于所述安装基座；所述调整机构朝向所述底座运动时带动所述顶针朝向所述底座运动，以使所述顶针抵接于所述封装基板并推动所述封装基板调整所述粘接层的厚度。本发明技术方案旨在保证封装结构中封装基板的水平度、平整度等可满足元件功能正常实现的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构调整 装置 调整 方法 控制 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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