[发明专利]一种高水溶性利福平包合物及其制备方法有效
申请号: | 202010711779.3 | 申请日: | 2020-07-22 |
公开(公告)号: | CN111701034B | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 刘慧;何祖政 | 申请(专利权)人: | 武汉工程大学 |
主分类号: | A61K47/69 | 分类号: | A61K47/69;A61K31/496;A61P31/06 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 崔友明;官群 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及一种高水溶性利福平包合物及其制备方法,所述高水溶性利福平包合物由开环葫芦脲包合利福平II型晶体得到。本发明选用开环葫芦脲作为增溶剂,采用一定工艺条件制备得到高水溶性利福平包合物,开环葫芦脲包合利福平II型晶体包合率为66~67%,相对于现有报道的利福平的增溶剂能够显著提高利福平的溶解性,而且能够明显增加利福平水溶液的稳定性,改善利福平对结核病的治疗效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 水溶性 利福平 包合物 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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