[发明专利]基板清洗装置、基板处理装置及基板清洗方法在审
| 申请号： | 202010701619.0 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN112289703A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 中野央二郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/02;H01L21/304;B24B7/22;B24B27/00;B24B37/10;B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及基板清洗装置、基板处理装置及基板清洗方法。基板清洗装置具备：保持基板的基板保持机构；使保持于基板保持机构的基板旋转的旋转机构；及清洗基板的清洗机构。清洗机构具备：支柱；从支柱伸出且其高度位置不变动的支臂；支撑于支臂且通过抵接于基板表面来清洗表面的清洗件；使清洗件在从基板离开的上升位置与抵接于基板的下降位置之间相对于支臂升降的升降机构；及至少控制清洗件下降时的速度的控制部。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 处理 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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