[发明专利]一种低表面开孔率保护纸基材及其制备方法与应用有效
申请号: | 202010697390.8 | 申请日: | 2020-07-20 |
公开(公告)号: | CN111945479B | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 吕晓萍;杨仁党 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | D21H27/18 | 分类号: | D21H27/18;D21H21/16;D21H19/14;D21H19/20 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 刘瑜 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明中公开了一种低表面开孔率保护纸基材及其制备方法与应用。该制备方法包括以下步骤:(1)将表面施胶剂加入到水中,搅拌混合均匀,得到底层涂布液;其中,表面施胶剂为丙烯酸树脂和聚乙烯醇中的至少一种,以及糊化后的LS‑2氧化木薯淀粉和苯乙烯‑丙烯酸乳液;(2)将步骤(1)中得到的底层涂布液涂布到牛皮原纸上,涂布结束将纸张烘干,再将其放置在恒温恒湿室中,得到低表面开孔率保护纸基材。本发明中的采用底层涂布剂可有效减少基材表面开孔率和降低渗透性,并且赋予纸张低的卷曲度和耐老化性,使制得的保护纸基材不仅具有低表面开孔率,且具备优良的表面性能和力学性能,可实现产业化生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面 开孔率 保护 基材 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学,未经华南理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010697390.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。