[发明专利]可去除径向力的旋转装置、加热器旋转系统及半导体设备有效
| 申请号： | 202010695757.2 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN111734799B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 潘学勤;李中云;宋维聪 | 申请（专利权）人： | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F16H7/02 | 分类号： | F16H7/02;H01L21/67;H02K7/116 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国(上海)自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可去除径向力的旋转装置、加热器旋转系统及半导体设备。旋转装置包括固定板、马达、第一同步轮、第二同步轮、第三同步轮及同步带；固定板上设置有通孔；第一同步轮、第二同步轮及第三同步轮均设置于固定板的第一表面，第二同步轮的轴孔与通孔相对应；第一同步轮和第三同步轮位于第二同步轮的相对两侧，且三者的中心点位于同一水平线上；马达与第三同步轮相连接，同步带绕设于第一同步轮、第二同步轮及第三同步轮上，待旋转件的旋转轴穿过固定板的通孔及第二同步轮的轴孔，且与第二同步轮相连接。本发明可以有效避免待旋转件及与待旋转件相连接的配件因受到径向力的作用而发生损坏变形，延长设备的使用寿命、降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 去除 径向 旋转 装置 加热器 系统 半导体设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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