[发明专利]一种元件堆叠设计的印刷电路板结构及焊接方法在审
| 申请号： | 202010695692.1 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN112004316A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 杨才坤 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 朱晓熹 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种元件堆叠设计的印刷电路板结构，与印刷电路板连接的第一元件上包设连接所述第一元件引脚的金属连接片，所述金属连接片延伸至所述第一元件的顶部，所述第一元件的引脚焊接于所述印刷电路板，与所述第一元件连接的第二元件垂直堆叠于所述第一元件，所述第二元件的引脚连接于所述金属连接片。一种元件堆叠设计的印刷电路板结构的焊接方法，通过第一焊接材料焊接所述印刷电路板与所述第一元件，通过第二焊接材料焊接所述第一元件与所述第二元件，或者通过第二焊接材料焊接所述印刷电路板与所述第一元件，第一焊接材料焊接所述第一元件与所述第二元件。所述第一焊接材料的熔点区间为245℃‑255℃，所述第二焊接材料的熔点区间为230℃至240℃。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元件 堆叠 设计 印刷 电路板 结构 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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