[发明专利]晶圆清洗设备中的卡盘装置及晶圆清洗设备在审
| 申请号： | 202010695471.4 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN111883475A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 许璐;赵宏宇;王锐廷;徐剑楠 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开一种晶圆清洗设备中的卡盘装置及晶圆清洗设备，所公开的卡盘装置中：多个夹持件形成夹持空间，待夹持件可夹持于夹持空间，多个夹持件均与传动件驱动相连；弹性件与传动件相连，弹性件可驱动传动件转动，传动件在第一转动方向上转动的情况下可驱动多个夹持件夹持待夹持件；驱动机构可驱动卡盘装置在第一夹持状态和第二夹持状态之间进行切换，在卡盘装置处于第一夹持状态的情况下，弹性件以第一驱动力驱动传动件在第一转动方向上转动；在卡盘装置处于第二夹持状态的情况下，弹性件以第二驱动力驱动传动件在第一转动方向上转动；其中，第二驱动力大于第一驱动力。上述方案能够解决卡盘装置的通用性较差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 设备 中的 卡盘 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
