[发明专利]一种半导体清洗设备及半导体清洗设备的紧急排水方法有效
| 申请号： | 202010693065.4 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN111799196B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 崔相龙;周娜;李琳;王佳;李俊杰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人： | 姚东华 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体清洗设备及半导体清洗设备的紧急排水方法，属于半导体清洗技术领域，解决了现有半导体清洗设备价格高昂，安装周期长，安全性差的问题。半导体清洗设备包括紧急排水装置，紧急排水装置包括废水排水主管道，废水排水主管道外设有液体传感器，废水排水主管道内设有排水自动阀门。半导体清洗设备的紧急排水方法是在半导体清洗设备的废水排水主管道外设置液体传感器，在半导体清洗设备的废水排水主管道内设置排水自动阀门，通过液体传感器检测废水排水主管道内的漏液，液体传感器检测到漏液后，排水自动阀门自动开启，进行废水排水主管道及与其连通的废水排水支管道的排水。本发明的半导体清洗设备成本低，使用安全性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 清洗 设备 紧急 排水 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
