[发明专利]一种双有源区激光器芯片及制备方法在审

专利信息
申请号: 202010683005.4 申请日: 2020-07-15
公开(公告)号: CN111900626A 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 周立;苟于单;王俊;程洋;郭银涛;肖啸 申请(专利权)人: 苏州长光华芯光电技术有限公司;苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司
主分类号: H01S5/343 分类号: H01S5/343;H01S5/10;H01S5/30
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 李博洋
地址: 215163 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种双有源区激光器芯片及制备方法,其中,双有源激光器芯片包括:依次设置的衬底、下有源区和上有源区;上有源区中包括上有源区量子阱;下有源区中包括下有源区量子阱;上有源区量子阱与下有源区量子阱的材料为InxGa1‑xAs,且上有源区量子阱的InxGa1‑xAs材料中的铟组分x大于下有源区量子阱的InxGa1‑xAs材料中的铟组分x;上有源区量子阱的厚度大于下有源区量子阱的厚度。本发明提供的双有源激光器芯片中,较少的铟组分和较小的厚度可以使下有源区的激射波长较短,实现了对下有源区因工作结温较高导致的激射波长较上有源区激射波长较高的补偿,使得双有源区激光芯片输出的光谱与单有源区激光芯片输出的光谱的展宽相差较小。
搜索关键词: 一种 有源 激光器 芯片 制备 方法
【主权项】:
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