[发明专利]半导体封装体、半导体组件和制作半导体封装体的方法在审
| 申请号： | 202010680416.8 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN112234032A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | R·奥特伦巴;李德森;K·席斯;X·施勒格尔;王莉双;M·H·祖尔基夫利 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/40;H01L21/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装体包括：芯片载体；附连到所述芯片载体的半导体芯片；包封所述半导体芯片的包封体；以及安装孔，其配置成能够接收用于将散热器用螺钉安装到所述半导体封装体的第一侧上的螺钉，其中，所述半导体封装体的与所述第一侧相反的第二侧被配置成能够表面安装到应用板。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 组件 制作 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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