[发明专利]磁性层叠体和含其的磁性结构体、含该层叠体或结构体的电子部件和磁性层叠体的制造方法有效
| 申请号： | 202010656393.7 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN112216469B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 驹垣幸次郎;坂口健二 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F10/13 | 分类号： | H01F10/13;H01F17/04;H01F27/24;H01F27/34;H01F41/02;H01F41/30;H01F41/32 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;李书慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种磁饱和进一步得到抑制且具有更高的直流叠加特性的磁性层叠体和包含该磁性层叠体的磁性结构体、包含磁性层叠体或磁性结构体的电子部件。所述磁性层叠体是交替层叠金属磁性体层和金属非磁性体层而成的磁性层叠体，在金属磁性体层彼此之间配置有金属非磁性体层，金属磁性体层含有非晶材料，金属非磁性体层含有选自Cr、Ru、Rh、Ir、Re和Cu中的至少1种元素，且平均厚度为0.4nm～1.5nm。 | ||
| 搜索关键词： | 磁性 层叠 结构 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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