[发明专利]铜铜键合材料的制备方法及其应用在审
| 申请号： | 202010639826.8 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN111607811A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 胡斌 | 申请（专利权）人： | 苏州清飙科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D5/50;C25D7/12;C23F1/44;C23F1/30;C23G1/10;H01L21/603 |
| 代理公司： | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人： | 刘召民 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种铜铜键合材料的制备方法及其应用，其中，铜铜键合材料的制备方法包括如下步骤：步骤S1，在至少一个待焊接物的待焊接面设置纳米多孔铜泡沫层；步骤S2，将所述待焊接物的待焊接面相对设置，并实施热压键合，使待焊接的两侧物体之间实现铜铜键合，得到所述铜铜键合材料。根据本发明的制备方法，得到高密度的全铜互连，该铜铜键合中不含任何有机物，不仅具有良好的电气和热力学性能，且即使在相对高温下使用，也不会产生由于有机物挥发导致产生孔洞的问题，由于键合界面两侧都是铜，不会出现因为铜锡扩散系数差异导致铜锡界面的柯肯达尔孔洞。 | ||
| 搜索关键词： | 铜铜键合 材料 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州清飙科技有限公司，未经苏州清飙科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010639826.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
