[发明专利]再流焊温度场分析方法、装置、计算机设备在审
| 申请号： | 202010636811.6 | 申请日： | 2020-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN111753458A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 宋志颖;周利坤 | 申请（专利权）人： | 北京航天微电科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F119/08 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 尉保芳 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种再流焊温度场分析方法、装置、计算机设备。其中，所述方法包括：根据动态模拟的过程数据，构建再流焊加热过程的传输带速度和再流焊各加热温度区功能的模型，和根据该构建的该再流焊加热过程的传输带速度和再流焊各加热温度区功能的模型，对该再流焊加热过程的各再流焊炉区的加载温度进行优化设计，获取该再流焊加热过程的加载温度曲线，以及根据该再流焊加热过程的加载温度曲线，对该再流焊加热过程的温度场进行动态仿真，获得该再流焊加热过程的各组件优化加载温度条件下的动态温度场。通过上述方式，能够实现提高再流焊各加载温度条件下的动态温度场的准确率。 | ||
| 搜索关键词： | 再流焊 温度场 分析 方法 装置 计算机 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京航天微电科技有限公司，未经北京航天微电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010636811.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：柔性显示面板的折弯装置和折弯方法
- 下一篇：一种环境监测用多层深度取样装置
