[发明专利]一种管芯封装结构及其制备方法

摘要

本发明涉及一种管芯封装结构及其制备方法，该方法包括以下步骤：在所述承载基板上设置临时粘结层、重分布线路层以及半导体管芯，在所述半导体管芯的侧面形成多个平行排列的第一凹槽，在所述半导体管芯的上表面形成多个平行排列的第二凹槽；接着在所述半导体管芯上依次形成第一介质层、第一金属层、第二介质层以及第二金属层，接着在所述承载基板上形成第一封装树脂层以及第二封装树脂层，接着进行热处理，接着在所述第一封装树脂层和所述第二封装树脂层中形成暴露所述重分布线路层的开槽，接着在所述开槽中沉积导电材料以形成导电柱，并使得所述导电柱与所述半导体管芯的所述侧面之间的净距小于20微米。