[发明专利]一种电路基板供膜机构及供膜方法在审
| 申请号： | 202010625971.0 | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN111806760A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 潘丽君;齐磊莹 | 申请（专利权）人： | 潘丽君 |
| 主分类号： | B65B33/02 | 分类号： | B65B33/02;B65B41/16;B65B61/06;B65B41/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路基板领域。一种电路基板供膜机构，包括供膜机架和固定在供膜机架上的卷料滚筒、供膜辊、压膜组件、涨紧组件、吸膜组件和切断组件；供膜机架固定在工作台上；保护膜缠绕在卷料滚筒上，保护膜穿过压膜组件并且分别与多根供膜辊相接触；涨紧组件与保护膜接触或者分离；吸膜组件与保护膜相接触并且吸膜组件分别与切断组件和拉膜机构相衔接；切断组件位于供膜机构出料口工位并且切断组件与拉膜机构相衔接。该机构通过设置吸膜组件保证贴装时电路基板与保护膜之间的相对位置准确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 路基 板供膜 机构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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