[发明专利]密闭空间电绝缘气体填充与回收的方法及填充装置在审
申请号: | 202010625301.9 | 申请日: | 2020-07-01 |
公开(公告)号: | CN111734950A | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 陈维青;张国伟;李士刚 | 申请(专利权)人: | 西安维国电子科技有限公司 |
主分类号: | F17C6/00 | 分类号: | F17C6/00;F17C9/00 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 李雪亚 |
地址: | 710021 陕西省西安市莲湖区大兴*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明涉及一种密闭空间气体填充与回收的方法及填充装置,特别涉及一种密闭空间电绝缘气体填充与回收的方法及填充装置,解决了采用现有的填充与回收方法,填充与回收耗时长、工序繁琐、气体易泄漏及成本高的问题。该方法特殊之处在于,包括以下步骤:步骤1:制作多个内腔中填充有电绝缘气体的填充块,填充块壳体由电绝缘材料制成;步骤2:电绝缘气体填充;步骤2.1:使用步骤1制作的多个填充块填充密闭空间;步骤2.2:使用电绝缘气体填充多个填充块之间的缝隙,实现密闭空间电绝缘气体的填充;步骤3:电绝缘气体回收;将填充块取出,实现密闭空间内电绝缘气体的回收。本发明还提供了一种密闭空间电绝缘气体填充装置及一种高电压设备。 | ||
搜索关键词: | 密闭 空间 绝缘 气体 填充 回收 方法 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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