[发明专利]复合封装材料和用其封装的光伏组件有效
| 申请号： | 202010617148.5 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111732910B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 于琨;刘长明;张昕宇;高贝贝;麻增智 | 申请（专利权）人： | 晶科绿能(上海)管理有限公司;浙江晶科能源有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J179/08;C09J11/06;C09J11/08;C09J7/10;C09J123/08;H01L31/048 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 肖丽 |
| 地址： | 200040 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种复合封装材料和用其封装的光伏组件，涉及光伏组件技术领域。该复合封装材料的至少部分区域包括高绝缘性能材料，其中，所述高绝缘性能材料包括聚酰亚胺、改性剂和改性聚酰亚胺。本发明能够提高封装材料的绝缘性能，缩小组件边缘的空白区域，降低光伏组件的重量，进而降低光伏组件的综合成本。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 封装 材料 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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