[发明专利]电路板封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 202010615720.4 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111654972B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 彭维峰 | 申请（专利权）人： | 杭州富特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 崔熠 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板封装结构及封装方法，属于电路板封装技术领域。电路板封装结构，包括：电路板、元器件、第一定位件以及散热器壳体，元器件安装于电路板上，电路板安装于散热器壳体上，元器件位于散热器壳体内，第一定位件连接于散热器壳体内，第一定位件与元器件连接，用于定位固定元器件。本发明的目的在于提供一种电路板封装结构及封装方法，能够在对元器件进行固定，从而实现固定好元器件和散热器壳体之后再进行元器件的焊接，避免元器件在电路板向散热器壳体安装时受电路板的形变应力而造成损坏，提高电路板封装结构的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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