[发明专利]一种PCB的制作方法在审
| 申请号： | 202010614269.4 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111712049A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 林宇超;刘梦茹;王洪府;纪成光;陈正清 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李赫 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB的制作方法，包括：在指定半固化片的表面的指定区域，设置防烧蚀材料层；其中，指定半固化片为位于待制作凹槽的槽底的半固化片，指定区域为待制作凹槽于指定半固片表面的投影区域，待制作凹槽具有指定深度；应用指定半固化片，叠板压合制成多层板；在多层板上，于待制作凹槽的制作区域进行烧蚀，直至防烧蚀材料层裸露，制得具有指定深度的凹槽结构。本发明实施例在叠板压合前对位于待制作凹槽槽底的半固化片进行了预处理，在激光烧蚀过程中，防烧蚀材料层2由于其不能或者难以被烧蚀掉而实现了良好的烧蚀阻断功能，从而使得烧蚀后形成的凹槽结构的深度精准可控，且确保了槽底的平整性，制作工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
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