[发明专利]一种垂直腔面发射激光器芯片封装结构及激光发射装置有效
| 申请号： | 202010613960.0 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111900611B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 谈宏旭;许魁;文达宁;黄蓓;邢美正 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02208 | 分类号： | H01S5/02208;H01S5/02315;H01S5/02325;H01S5/024;H01S5/183 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种垂直腔面发射激光器芯片封装结构及激光发射装置，包括基板，固定于基板上的激光芯片，以及光学盖板，其中，光学盖板设置于基板固定有激光芯片的一侧的上方，激光芯片位于光学盖板和基板之间且不与光学盖板接触，光学盖板的投影完全覆盖激光芯片的发光区域，激光芯片发出的光线通过光学盖板；光学盖板与基板之间通过支架结构固定连接，支架结构在激光芯片周围不形成完全的封闭，因而支架结构与光学盖板和基板之间形成的是非密封空间，使得激光芯片与外部空间连通；提高了整体的散热效果，并能在一些实施场景中节省材料，降低材料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垂直 发射 激光器 芯片 封装 结构 激光 装置 | ||
【主权项】：
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