[发明专利]一种大功率轴向双向二极管的生产工艺有效
| 申请号： | 202010610779.4 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111739812B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;杨华;朱京江;胡云 | 申请（专利权）人： | 安徽安美半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/50;H01L21/68;H01L21/683;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京久诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11542 | 代理人： | 余梅 |
| 地址： | 247100 安徽省池州市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种大功率轴向双向二极管的生产工艺，包括以下步骤：铜粒预焊：将方铜粒、铜粒通过焊片焊接制成预焊铜粒；芯片预焊：将铜粒、方形芯片通过焊片焊接制成预焊芯片；下模填装：在下模内先填装下引线，再按正序或反序依次填装方形芯片、预焊芯片、预焊铜粒，并用焊片间隔；上模填装：在上模内填装上引线，所述上引线与所述下模内的方形芯片或预焊铜粒之间间隔有焊片；合模焊接：将上模与下模合模后压紧，送入焊接炉内焊接。本发明通过在传统二极管焊接工艺的基础上、使用现有铜粒双面预焊工艺、芯片双面预焊工艺，按照轴向二极管原件的尺寸做设计调整解决了传统低效率、难操作、难定位、材料短路、本体易错位的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 轴向 双向二极管 生产工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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