[发明专利]一种电路基板上料装置及上料方法在审
| 申请号： | 202010610066.8 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111806759A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 潘丽君;齐磊莹 | 申请（专利权）人： | 潘丽君 |
| 主分类号： | B65B33/02 | 分类号： | B65B33/02;B65B41/16;B65B61/06;B65B41/14;B65B35/20;B65B35/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路基板领域。一种电路基板上料装置，包括存料机构和落料机构；所述存料机构和落料机构都固定在工作台上；存料机构一端与装料工位相衔接，存料机构另一端与落料机构进料口相衔接；所述落料机构出料口与贴膜装置相衔接。该装置通过设置存料机构保证电路基板的上料准确性；通过设置落料机构减少电路基板的落料时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 路基 板上料 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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