[发明专利]一种半导体芯片封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202010599081.7 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN111933603A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 刘旭;叶怀宇;张国旗 | 申请（专利权）人： | 深圳第三代半导体研究院 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明;赵吉阳 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体芯片封装结构及其制备方法，包括用于芯片连接的连接结构，所述连接结构包括：顺序依次设置的基板、连接材料、芯片、纳米铜材料层和铜线；所述铜线通过引线键合工艺与所述纳米铜材料层连接，所述纳米铜材料层厚度为25μm‑500μm。纳米铜材料比较便宜，纳米铜结构性能好，导电性能高，在使用过程中可以降低引线的数量，降低成本、简化工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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