[发明专利]搭接型材、墙体模块及其制作方法、墙体及其建造方法在审
| 申请号： | 202010598826.8 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN111636624A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 赵永生 | 申请（专利权）人： | 北新集团建材股份有限公司 |
| 主分类号： | E04C3/07 | 分类号： | E04C3/07;E04C2/38;E04C2/34;E04C2/284 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 102209 北京市昌平区未来*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种搭接型材、墙体模块及其制作方法、墙体及其建造方法，涉及建筑技术领域，为解决现有技术需要在墙体尾端留有安装间隙的问题而发明。搭接型材包括底板以及位于底板两端的第一翼板和第二翼板；第一翼板的一侧具有凹台，凹台的末端与底板的端部连接；第二翼板与底板远离第一翼板的一端连接，且第二翼板包括与第一翼板相对的平板段，以及位于底板远离平板段一侧的搭接段；其中，第一翼板、底板以及平板段围成具有开口的凹槽，凹台的深度与搭接段的厚度相等。本发明用于建造墙体。 | ||
| 搜索关键词： | 搭接型材 墙体 模块 及其 制作方法 建造 方法 | ||
【主权项】：
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