[发明专利]一种高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置在审
| 申请号： | 202010597557.3 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN111701631A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 鲍博;罗薇;范启越;邱俊杰;赵双良;朱维平;钱旭红 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学 |
| 主分类号： | B01L9/00 | 分类号： | B01L9/00 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 徐福敏 |
| 地址： | 200237 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置，包括：夹具主体，夹具主体呈矩形块状，夹具主体上表面设置有紧固螺纹孔和挤压槽，挤压槽槽底上设置有芯片放置槽；芯片放置槽槽底上设置有芯片连通槽，芯片连通槽内设置有连通孔；夹具盖板，夹具盖板设置在夹具主体上，夹具盖板包括玻璃盖板和紧固盖板，玻璃板嵌装在挤压槽内，紧固盖板设置在夹具主体上；输液出液件，输液出液件设置在夹具主体上，输液出液件包括输液件和出液件。本发明制造和维护保养成本低，微流控芯片更换便捷，防止液体外泄能力强，显著提高微流控芯片实验效率，能够对微流控芯片实验温度进行调节，能够配合光学检测系统进行原位观察和监测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通量 可视化 微流控 芯片 耐压 夹具 装置 | ||
【主权项】：
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