[发明专利]一种用于真空腔体的摩擦搅拌焊的焊接头及焊接方法在审
| 申请号： | 202010597412.3 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN111889873A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 孟进 | 申请（专利权）人： | 上海畅桥真空系统制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/26 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 方仕杰 |
| 地址： | 200000 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及摩擦搅拌焊技术领域，具体涉及一种用于真空腔体的摩擦搅拌焊的焊接头及焊接方法，该焊接头包括搅拌头与搅拌针，所述搅拌针固定设置于搅拌头一侧端面处，所述搅拌头上设有预热磨粒部。该装置通过在焊接头上设置预热磨粒部，通过预热磨粒部上散落的磨粒来增加焊接头端面与待焊接工件之间的摩擦接触面积以及摩擦系数，并由此可加速焊接头与工件之间热量产生的速度，同时也由此缩短了工件达到热塑性状态时的时间，因此可加快焊接头在工件上的移动速度，从而加快焊接速度，以提高焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 空腔 摩擦 搅拌 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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