[发明专利]用于减少焊料中空隙的在裸片焊盘中有腔的半导体封装在审
| 申请号： | 202010597210.9 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112151463A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | J·S·塔利多 | 申请（专利权）人： | 意法半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 菲律宾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的实施例涉及用于减少焊料中空隙的在裸片焊盘中有腔的半导体封装。公开了一种半导体封装，其具有在裸片焊盘中的孔，并且在孔中的焊料与封装的表面共面。该封装包括裸片焊盘、多个引线、以及半导体裸片，该半导体裸片利用裸片附接材料耦合到裸片焊盘。通过裸片焊盘形成了腔或孔以暴露裸片附接材料的一部分。执行多个焊料回流，以减少在裸片附接材料中的空隙的存在。在第一焊料回流中，释放了在将裸片附接到裸片焊盘时形成的被捕获的气体的空隙。然后，在第二焊料回流中，焊料被添加到孔中，并且与裸片焊盘的表面共面。附加焊料可以具有与裸片附接材料相同或不同的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 减少 焊料 空隙 裸片焊盘中有腔 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体公司，未经意法半导体公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010597210.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
