[发明专利]一种基于射流断裂法制备BGA锡球的参数推导方法在审
| 申请号： | 202010597055.0 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111723333A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 唐坤;王广欣;马庆;王要利;王钰森 | 申请（专利权）人： | 泰安晶品新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/11 | 分类号： | G06F17/11;B22F9/08;G06F17/15;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 271000 山东省泰安*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于射流断裂法制备BGA锡球的参数推导方法。本发明推导出制备锡球过程中设备的挠动频率、射流压强、射流速度之间的关系，为BGA锡球生产过程提供了理论指导，能够在一定程度上解决BGA球的成球率和直径分布的问题，提高生产BGA锡球的成球率和合格率，为行业的快速发展提供理论依据。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 射流 断裂 法制 bga 参数 推导 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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