[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 202010596072.2 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN111710657B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 林宜宏;卢建彰;吴震乙;宋立伟;王程麒;丁景隆 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 侯奇慧 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装结构，其包括晶粒、第一晶体管、第二晶体管、第一控制端、第二控制端以及至少一输入/输出端。晶粒包括多个晶粒端，其中晶粒端包含第一晶粒端以及第二晶粒端。第一晶体管包括开关控制端、第一端以及第二端，其中第一晶体管的第一端电连接到第一晶粒端。第二晶体管，包括开关控制端、第一端以及第二端，其中第二晶体管的第一端电连接到第二晶粒端。第一控制端电连接到第一晶体管的开关控制端，第二控制端电连接到第二晶体管的开关控制端。输入/输出端包含第一输入/输出端，第一输入/输出端电连接到第一晶体管的第二端与第二晶体管的第二端。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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