[发明专利]一种临时承载板及使用其制造无芯基板的方法有效
| 申请号： | 202010592220.3 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN111800945B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;彭建;张吉大;黄本霞;冯磊;谢炳森;高峻 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李翔 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种临时承载板，包括核心层和在所述核心层两侧表面上的第一铜箔层和第二铜箔层，其中所述第一铜箔层和第二铜箔层均为双层铜箔并且两层铜箔物理附着在一起。本发明还公开了一种利用所述临时承载板制造无芯基板的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 临时 承载 使用 制造 无芯基板 方法 | ||
【主权项】：
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