[发明专利]一种多超薄芯片封装设备在审
| 申请号： | 202010589219.5 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN111681974A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 窦晓梅 | 申请（专利权）人： | 窦晓梅 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 宿州智海知识产权代理事务所(普通合伙) 34145 | 代理人： | 赵谨容 |
| 地址： | 234000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多超薄芯片封装设备，包括芯片加工装置本体，所述芯片加工装置本体的顶部设置有壳体，所述壳体内腔的底部固定连接有电机一。本发明通过电机一驱动升降结构旋转，同时升降结构通过其内部电动升降杆的设置，起到了利用支杆带动旋转板和加工板升降的目的，在加工完成后，通过电机二带动加工板旋转，更是方便了使用者取用加工板顶部加工完成的芯片，方便了使用者进行二次加工，该多超薄芯片封装设备具备方便调节的优点，在实际使用过程中，结构简单合理，易于实现和维护，适合批量生产，提高了多超薄芯片封装设备的加工效率，方便了使用者使用，提高了多超薄芯片封装设备的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 芯片 封装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于窦晓梅，未经窦晓梅许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010589219.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
