[发明专利]级联微型麦克风及其制造方法在审
| 申请号： | 202010588675.8 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN111770422A | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 孙福河;金文超;李佳;张小丽;闻永祥 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰集昕微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 公开了一种级联微型麦克风及其制造方法，级联微型麦克风包括并联连接的多个微型麦克风。每个微型麦克风包括：衬底，衬底包括第一空腔；第一牺牲层，位于衬底上，第一牺牲层包括第二空腔；振膜层，振膜层的至少一部分由第一牺牲层支撑，位于第二空腔上方的振膜层形成振动隔膜；第二牺牲层，位于振膜层上，第二牺牲层包括第三空腔；背极板层，位于第二牺牲层上，背极板层的至少一部分由第二牺牲层支撑，位于第三空腔上方的背极板层形成背极板，背极板包括至少一个声孔；第一钝化层，位于振膜层和背极板层之间，第一钝化层环绕第二牺牲层的内侧壁。本发明实施例提高了微型麦克风的灵敏度和信噪比，减小寄生电容，提高了器件的一致性和良率。 | ||
| 搜索关键词： | 级联 微型 麦克风 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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