[发明专利]散热模块、电子设备、散热模块用散热板在审
申请号: | 202010587877.0 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN112198942A | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 渡边谅太;山崎央;嶋田美沙 | 申请(专利权)人: | 联想(新加坡)私人有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;H05K7/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王玮;闫月 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供能够抑制发热量多的电子部件附近的壳体的表面温度的上升的散热模块、电子设备、散热模块用散热板。散热模块(40)具备:导热片(50),具有挠性;框体(60),具有被导热片(50)封闭的开口部(61)、(62);以及热管(42),经由框体(60)的开口部(61)与导热片(50)接触。 | ||
搜索关键词: | 散热 模块 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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