[发明专利]一种晶圆级多层布线结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202010586680.5 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN111725179B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 李宝霞;何亨洋;武忙虎 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陈翠兰 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明一种晶圆级多层布线结构，通过上层有机介质层包裹相邻下层的金属布线层和有机介质层，使有机介质层的边缘均固定在基底上，将原先第一层有机介质层和基底的交界面边缘所承受的工艺侵蚀和工艺攻击，分摊到各层有机介质层和基底的交界面边缘，极大的降低了有机介质层和基底的交界面边缘分层起皮的风险。一种晶圆级多层布线结构的制备方法，通过光刻版中的有机介质层图形边沿随有机介质层层数增高逐层外扩，使得随着多层金属布线结构制备过程的进行，各层有机介质层与基底的交界面边缘也在逐层外扩，制备成型的有机介质层将上一层有机介质层完全包裹在其内部。结构简单，能有效降低有机介质边缘分层起皮风险，降低工艺难度，提高工艺良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 多层 布线 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安微电子技术研究所，未经西安微电子技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010586680.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种微波插层制备WO
- 下一篇：一种皮肤活化组合物及其活化乳液
