[发明专利]一种分段成型微电感制程工艺在审
| 申请号： | 202010585793.3 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN111755233A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 高彦华;周晟;李正龙 | 申请（专利权）人： | 华萃微感电子（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;H01F41/06 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种分段成型微电感制程工艺，包括如下步骤：将磁性粉体压制成预定形状的磁芯，对所述磁芯烘烤获取磁芯胚体；在所述磁芯胚体上绕制预定匝数的扁平线获取半成品电感；将所述半成品电感放入模具中，向模具中填充磁性粉体使其覆盖住所述半成品电感，通过模具将所述半成品电感热压成型；在热压成型后的所述半成品电感上热喷涂树脂层，获取绝缘防锈的电感；将绝缘防锈的所述电感上待形成电极的部位的树脂层剥离，获取具有引脚的电感；在所述电感的引脚位置形成电镀层，获取具有电极的成品电感；本发明因导体只有一根完整的线圈，并采用一体热压成型的方式使其在同等尺寸下，具有饱和高、耐电流能力高、噪声低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分段 成型 电感 工艺 | ||
【主权项】：
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