[发明专利]料盘封装设备在审
| 申请号： | 202010585421.0 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN111599731A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 钟军勇;钟恒;郑忠瑜;苏金土;邱显新;张凯 | 申请（专利权）人： | 深圳泰德激光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 张小容 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种料盘封装设备，该料盘封装设备包括机架、限位机构、送料机构和封装机构。限位机构安装于机架，并用以供料盘安装；送料机构与机架活动连接，以将料条运送至限位机构，料条具有第一端和第二端，第二端具有粘胶。封装机构包括第一驱动件和压料件，第一驱动件相对限位机构固定，并用以驱动压料件靠近卷料槽的槽口，以使压料件将第一端抵压在卷料槽内。其中，限位机构可自转，以带动料盘转动，或者，压料件可环绕限位机构公转；限位机构自转或压料件公转时，能够使料条沿卷料槽卷绕，直至第二端的粘胶贴附于料条。本发明料盘封装设备能够解决芯片料盘进行封膜包装时效率较低，芯片容易被损坏，安全性也较低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
