[发明专利]一种SM2协同门限签名方法、存储介质及电子装置有效

专利信息
申请号: 202010582070.8 申请日: 2020-06-23
公开(公告)号: CN111934877B 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 贤仪寒;张必宽;王平建;钱文飞;陈天宇;吕娜;寇春静 申请(专利权)人: 中国科学院信息工程研究所
主分类号: H04L9/32 分类号: H04L9/32
代理公司: 北京君尚知识产权代理有限公司 11200 代理人: 余长江
地址: 100093 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种基于SM2的协同门限签名方法、存储介质及电子装置,包括:一种用户端SM2协同门限签名方法,包括:用户端随机生成第一部分私钥d1、第二部分私钥d2,计算椭圆曲线上的点W1与W2及n个私钥份额ci,将(W2,ci)秘密发送给n个服务端Ui;签名时,在n个服务端Ui中选取m个服务端Uj组成集合M;用户端生成随机数kc,服务端Uj根据集合M生成随机数kj;用户端和各服务端Uj计算出第一部分签名r,第二部分签名s,得到最终签名(r,s)。本发明协同完成对消息的签名,任何一方无法获取完整的私钥信息,用户端或任意服务端泄露秘密也得不到完整私钥,提高私钥安全性。
搜索关键词: 一种 sm2 协同 门限 签名 方法 存储 介质 电子 装置
【主权项】:
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