[发明专利]低温瓷化层浆料和复合有该浆料的低温瓷化有机板在审
| 申请号： | 202010581451.4 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN111875992A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 何贤兵 | 申请（专利权）人： | 浙江艺玛材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09D1/00 | 分类号： | C09D1/00;C09D7/61;E04F13/077;B28B19/00 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人： | 陆永强 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市余杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于建筑装饰技术领域，尤其涉及一种低温瓷化层浆料和复合有该浆料的低温瓷化有机板。本发明针对现有技术中一种低温瓷化层浆料和复合有该浆料的低温瓷化有机板的问题，提供低温瓷化层浆料和复合有该浆料的低温瓷化有机板，包括包括由有机板组成的骨架层1，所述的骨架层1表面直接覆盖低温瓷化层2，所述低温瓷化层2由、低温瓷化层浆料制得。本发明提供的复合有低温瓷化层浆料的低温瓷化有机板，直接将结构底板/石膏板/腻子灰层三者合一，瓷化层表面光滑无需打磨，只需要在拼缝处稍加处理，再喷乳胶漆便可完成。比传统的方式省时省力减少施工污染，又更加美观精致，顶墙面无缝快装。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 瓷化层 浆料 复合 瓷化有 机板 | ||
【主权项】：
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