[发明专利]一种将焊盘上导通孔换成塞孔的自动转换方法有效
| 申请号： | 202010579254.9 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN111901964B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 王辉刚;徐根福;汤昌才 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;G06F30/392;G06F115/12 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种将焊盘上导通孔换成塞孔的自动转换方法，实现步骤如下：步骤S1.确定并选择塞孔类型；步骤S2.提取导通孔的中心坐标；步骤S3.判断所述导通孔的中心坐标下方是否存在焊盘；步骤S4.分析所述焊盘的数量、类型及所在层面，判断所述导通孔是否为塞孔；步骤S5.根据设定条件执行转换程序，将导通孔转换为塞孔。本发明设计程序提取项目内的导通孔，通过其中心坐标提取位于下方的焊盘信息，分析导通孔与焊盘的信息，将符合条件的导通自动转换成塞孔，减少检查人员的工作量，保证工作精度，同时还能够查出一些导通孔连接上的问题，防止生产出来的PCB板出现短路问题，保证生产稳定，产品质量可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 将焊盘上导通孔 换成 自动 转换 方法 | ||
【主权项】：
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