[发明专利]门极换流晶闸管的元胞结构、制备方法及门极换流晶闸管有效

专利信息
申请号: 202010575741.8 申请日: 2020-06-22
公开(公告)号: CN111933704B 公开(公告)日: 2022-09-09
发明(设计)人: 陈勇民;操国宏;陈芳林;蒋谊;徐焕新;潘学军 申请(专利权)人: 株洲中车时代半导体有限公司
主分类号: H01L29/74 分类号: H01L29/74;H01L29/744;H01L21/332;H01L29/06
代理公司: 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人: 吴大建;金淼
地址: 412001 湖南省株洲市石峰*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 本公开提供一种门极换流晶闸管的元胞结构、制备方法及门极换流晶闸管,所述元胞结构包括在元胞结构两侧,于所述衬底表面向下设置有侧部沟槽,以在所述衬底表面于所述元胞结构中心位置形成凸台;位于所述侧部沟槽和所述凸台下方的第二导电类型短基区;其中,所述短基区的底部于与所述凸台对应的位置处有凸起;位于所述短基区上方的第二导电类型第一基区;位于所述短基区下方的第二导电类型第二基区;其中,所述第二基区的底部于与所述凸台对应的位置处有凸起;位于所述第一基区表面内的第一导电类型发射区;其中,所述短基区的掺杂浓度高于所述第一基区和所述第二基区。可提高驱动控制电压值,从而提高换流速度、增大GCT芯片的关断能力。
搜索关键词: 换流 晶闸管 结构 制备 方法
【主权项】:
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