[发明专利]一种单面PCB结构稳态热分析方法有效
| 申请号： | 202010572671.0 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN111859622B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张亚斌;郭嘉;董秀成;吴昌东;张彼德;陈琦 | 申请（专利权）人： | 西华大学;四川文化艺术学院 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F17/11;G06F17/16;G06F17/14;G06F119/02;G06F119/08;G06F111/10 |
| 代理公司： | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人： | 李蕊 |
| 地址： | 610039 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种单面PCB结构稳态热分析方法，包括：S1、构建PCB绝缘层稳态热平衡拉普拉斯方程，得到绝缘层温度解析解矩阵方程；S2、修正绝缘层边界条件，并将元器件的发热率作为已知热源条件计入解析解的矩阵方程表达式；S3、归纳得到金属层热扩散集总矩阵方程，并在其中计入金属层与其表面发热器件间的热传导；S4、构建单面PCB结构的热分析耦合方程组；S5、计算归纳得到集总矩阵方程，并求出金属层内的电势分布，进一步求出金属层的电流密度分布与焦耳发热分布，并可将焦耳发热分布计入金属层热扩散矩阵方程，与温度分布间开展迭代计算，以求得计入线路焦耳发热的PCB表面的温度分布；S6、采用COMSOL建模运算结果验证单面PCB结构的热分析方法的计算精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单面 pcb 结构 稳态 分析 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西华大学;四川文化艺术学院，未经西华大学;四川文化艺术学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010572671.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
