[发明专利]合封芯片的检测方法、装置及电子设备有效
| 申请号： | 202010571834.3 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN111856242B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 李旺军;王健;孔晓琳;欧纲;邓海军;李闯;李安平 | 申请（专利权）人： | 深圳米飞泰克科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 胡明强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种合封芯片的检测方法、装置及电子设备，涉及半导体集成电路技术领域，其中，该方法包括对合封芯片进行功能测试，确定合封芯片中主芯片与从芯片之间的通信状态，进而根据合封芯片中主芯片与从芯片之间的通信状态，确定合封芯片的打线检测结果。本申请提供的技术方案可以采用功能测试确定合封芯片的打线检测结果，由于功能测试是基于数据传输实现的，因此具有效率高，成本低的特点，可以有效降低合封芯片的检测时间和测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 检测 方法 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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