[发明专利]一种SAW滤波器芯片的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 202010568233.7 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111654262B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 董鹏;王君;边旭明;李琦;王琦 | 申请（专利权）人： | 北京航天微电科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;H03H9/145;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 厉洋洋 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种SAW滤波器芯片的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构，其方法包括：对封装晶圆进行离子注入和刻蚀工艺处理形成封装盖板；将封装晶圆上的封装盖板安装在滤波器晶圆上的滤波器芯片上，并去除封装盖板之外的封装晶圆，实现超薄晶圆级封装结构。通过封装晶圆安装在滤波器晶圆的方式，缩小封装厚度，便于滤波器晶圆的小型化，采用晶圆级封装技术，降低滤波器封装的平面尺寸，利用离子注入技术在封装晶圆上形成了超薄的封装盖板结构，该结构的厚度是传统机械减薄工艺难以实现的厚度，降低了封装芯片的厚度。离子注入的目的是在注入深度的位置形成一层非晶层，使得封装晶圆较容易在非晶层的位置实现内部分离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 saw 滤波器 芯片 晶圆级 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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