[发明专利]用于识别晶圆的识别标记、在晶圆上形成识别标记的系统及方法在审
| 申请号： | 202010568031.2 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111900147A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 李其衡;贺晓彬;李亭亭;杨涛;李俊峰;王文武 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/02;H01L21/67;B23K26/362 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 郎志涛 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请属于半导体技术领域，具体涉及一种用于识别晶圆的识别标记、在晶圆上形成识别标记的系统及方法，该用于识别晶圆的识别标记包括至少一个用于识别晶圆的标记点，标记点形成在晶圆上；其中，一个标记点在点阵结构中的不同位置形成数字识别标记或字母识别标记，多个标记点在点阵结构中以不同位置和不同数量组合的方式形成数字识别标记或字母识别标记。根据发明实施例的晶圆，相比较于现有技术中，使用多个标记点形成与字母和数字形状相似的识别标记，缩小了识别标记的尺寸，避免因识别标记尺寸过大，造成占用晶粒区。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 识别 标记 晶圆上 形成 系统 方法 | ||
【主权项】：
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