[发明专利]一种高厚径比HDI板的加工方法在审
| 申请号： | 202010567515.5 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111629531A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 梁丽娟;高原;雷雨辰 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/20;H05K3/18;H05K3/02;C25D5/10;C25D5/02 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李红霖 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高厚径比HDI板的加工方法，属于印制板制造技术领域。本发明的高厚径比HDI板的加工方法，将图形镀分为两次，一次图形镀时不镀面只镀孔，二次图形镀时常规镀，从而保证面铜就和普通板的面铜厚度相当，降低了高厚径比HDI的面镀难度；而现有工艺得到的面铜的厚度为底铜、整板镀铜与后期的图形镀铜厚度，高厚径比HDI由于板子厚、孔小、线宽/线间距小的特点，图形电镀时通常面铜已经镀得很厚导致线条粘连而孔铜厚度不能满足要求；本发明保证了孔铜和面铜的厚度满足要求，又不影响蚀刻和丝印的质量，可广泛应用于行业内高厚径比HDI板的加工。本发明解决了由于表面图形分布不均而局部镀粗的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高厚径 hdi 加工 方法 | ||
【主权项】：
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