[发明专利]一种校平工装及其校平方法有效
| 申请号： | 202010565870.9 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111496017B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 陈培新;刘晋伦;梁树川;卓万虎 | 申请（专利权）人： | 重庆利德工业制造有限公司 |
| 主分类号： | B21D1/02 | 分类号： | B21D1/02 |
| 代理公司： | 重庆图为律师事务所 50287 | 代理人： | 仲伟明 |
| 地址： | 400000 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种校平工装及其校平方法，该校平工装包括：底盘组件、旋转压头组件、以及固定在旋转压头组件上的限位组件；底盘组件用于放置待校平工件，并对待校平工件进行定位；限位组件用于根据待校平工件的厚度，对旋转压头组件进行相应程度的轴向限位；旋转压头组件用于在动力驱动下进行旋转，并对待校平工件进行校平。通过上述的校平工装，通过旋转校平的方式对待校平工件进行校平，同时在校平时还采用限位组件，其用于根据待校平工件的厚度，对旋转压头组件进行相应程度的轴向限位，可防止过压导致工件不良，若不采用限位组件，工件在校平过程中可能出现压力过大而使工件变形严重。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工装 及其 平方 | ||
【主权项】：
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