[发明专利]一种基于SMD2016高基频谐振器的制造工艺

摘要

本发明公开了一种基于SMD2016高基频谐振器的制造工艺，包括以下步骤：前洗→排片→后洗→镀膜→点胶→固化→微调→封焊→老化→回流焊→检漏→测试印字编带→包装→入库，该发明中，上掩膜片和下掩膜片上的每个电极槽上设有一个凸形层，在生产排片过程，通过下掩膜片、上掩膜片的凸形层可以有效的将高基频晶片固定在定位槽内。晶片识别功能增加了LED24V同轴光源，作业时同时打开环形光源、同轴光源各项CCD识别功能，可有效识别更高频率点透光晶片，通过调整光源的设置，可通用所有高中低频段、不同透光程度的晶片，解决了晶片排片、点胶识别不好的技术难题。