[发明专利]灌封胶及散热装置在审

专利信息
申请号: 202010565591.2 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN111777985A 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 尤培艾;孙浩;周振;贾民立 申请(专利权)人: 台达电子企业管理(上海)有限公司
主分类号: C09J183/04 分类号: C09J183/04;C09J183/05;C09J11/04;H01F27/02;H01F27/22
代理公司: 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 代理人: 王勤思
地址: 201209 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种灌封胶,包括:A组分和B组分,所述A组分包括含二甲基硅氧烷的第一液体有机胶,所述B组分包括含甲基氢硅氧烷和硅油的第二液体有机胶,所述A组分和所述B组分中至少一个组分还含有陶瓷微粒,所述陶瓷微粒为粒径0.1mm~3mm的球形微粒。本发明还涉及一种散热装置,包括灌胶槽、置于所述灌胶槽中的变压器和填充并固结在所述变压器和所述灌胶槽缝隙中的填充介质,所述填充介质为所述的灌封胶。
搜索关键词: 灌封胶 散热 装置
【主权项】:
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