[发明专利]一种用于高速高密度板上微孔电镀方法在审
| 申请号： | 202010564733.3 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111560629A | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 李俊;李旭 | 申请（专利权）人： | 四川海英电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/12 | 分类号： | C25D3/12;C25D5/20;C25D5/48;C25D7/04;C25D21/18 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于高速高密度板上微孔电镀方法，它包括以下步骤：S7、将铜板（1）的前后边缘由上往下分别插入到两个凹槽（4）内；S8、微孔的电镀，先将负电接到铜板（1）上，再将正电接到镀镍溶液中，此时在微孔（2）内开始电镀出镍层，同时打开水泵A（6）和水泵B（7），水泵A（6）将位于铜板（1）左侧的镀镍溶液抽出，抽出的溶液进入到暂存槽（8）内，再由水泵B（7）将暂存槽（8）内的镀镍溶液抽出，抽出的镀镍溶液在泵压下经水泵B（7）、排水管（9）返排到铜板（1）的右侧区域，经3~7min后即可完成微孔（2）的电镀。本发明的有益效果是：能够在微孔内电镀镍层、提高高速高密度电路板合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高速 密度板 微孔 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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