[发明专利]一种高膨胀系数的封接微晶玻璃及低熔点加工方法在审
| 申请号： | 202010563170.6 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111620565A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 赵祥;齐圣卫 | 申请（专利权）人： | 淄博市宝泉轻工制品有限公司 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24;C03C10/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255100 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种高膨胀系数的封接微晶玻璃及低熔点加工方法，其特征在于所述高膨胀系数的封接微晶玻璃按重量份包括以下原料：SiO |
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| 搜索关键词： | 一种 膨胀系数 封接微晶 玻璃 熔点 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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